20 世紀(jì) 50 年代，鍺(Ge)是最早采用的半導(dǎo)體材料，最先用于分立器件中。集成電路的產(chǎn)生是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的重要一步， 1958 年 7 月，在德克薩斯州達(dá)拉斯市的德州儀器公司，杰克·基爾比制造的第一塊集成電路是采用一片鍺半導(dǎo)體材料作為襯底制造的。
在半導(dǎo)體工業(yè)中，對(duì)于晶圓表面的缺陷檢測，一般要求高效準(zhǔn)確，能夠快速有效地捕捉缺陷。對(duì)于晶圓表面缺陷的檢測，最早主要是采用顯微鏡目檢。隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝制程由90nm發(fā)展為14nm，用目檢的方式進(jìn)行圖形缺陷檢測己經(jīng)無法滿足目前精度的需求，并且晶圓表面缺陷的數(shù)據(jù)越來越多，靠人力進(jìn)行檢查已越來越力不從心。目前使用較為廣泛的基于圖像處理的晶圓表面缺陷檢測方法，通過工業(yè)相機(jī)采集一張完整的待測晶圓圖像，再進(jìn)行處理。
深圳市思普泰克是專業(yè)的晶圓檢測設(shè)備廠商成立16年來，一直致力于圖像技術(shù)及機(jī)器視覺技術(shù)的研發(fā)和制造，具有多年的軟件設(shè)計(jì)，視覺及圖像比對(duì)技術(shù)，工業(yè)自動(dòng)化等方面成熟經(jīng)驗(yàn)。主要針對(duì)3D機(jī)器視覺系統(tǒng)，3D建模應(yīng)用軟件進(jìn)行研發(fā)，所研發(fā)制造的機(jī)器視覺系統(tǒng)得到很多國際知名企業(yè)實(shí)際運(yùn)用。
